高通花费巨资才突破至智云的专利封锁，然后弄出来自家的4G全网通，可不得使劲逮着水果以及四星这两家抢钱啊，要不然怎么回本啊……通讯基带的研发很贵的好吧。
水果足够硬气，再加上不愿意送钱给自己的最大竞争对手，所以宁愿继续采购高通的高价全网通基带。
但是四星那边就不一样了，他们虽然和智云竞争也大，但是也没和水果这样，和智云在智能终端领域里几乎全方位的针锋相对，在很多领域四星其实和智云的合作还比较密切的。
最关键的是，高通新全网通通讯基带的价格，能让四星李家大公子看了都得厚着脸皮转身找徐申学继续称兄道弟。
通讯基带领域里，智云和高通那是大哥不说二哥，全都是黑心肝的玩意。
但是你不找他们还真不行，因为能做全网通只有他们两个，核心原因就是CDMA2000的专利就在这两家手头上，而且这两家估计到天荒地老都不会对外授权，很恶心的。
通讯基带这个事，最近两年也一度闹的非常厉害，经常上新闻呢。
现在倒是告一段落了，对此徐申学表示很满意，靠着过去两年在全网通通讯基带上的优势，智云以及威酷的手机抢占了大量的国内市场不说，而且还带动了智云半导体W系列芯片的大量外销。
包括威酷电子在内，一大票国内乃至部分国际手机厂商都大规模采用W系列芯片，让智云W系列芯片的年出货量瞬间飙升到超过三亿五千万枚。
相当夸张！
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此时，付正阳继续道：“因为采用了全新一代的十八纳米工艺，晶体管密度更高，同时功耗也更低，所以我们的S500系列的晶体管数量非常大。”
“S503不包含通讯基带在内，晶体管数量达到了二十一亿个，集成了两大两小一共四个CPU核心，大核心最高主频2.1GHZ，继续采用我们成熟的动态主频技术，并搭配超高的二级以及三级缓存；GPU方面搭载了四个AP80芯片，GPU最高频率达到650GHZ。”
“同时搭配了协处理核心，安全核心，摄像核心以及其他多种功能核心，是市面上集成度最高的手机SOC。”
“还搭载了我们新一代的4G全网通基带B43通讯基带，也是我们的第三代4G全网通通讯基带，支持两种4G，三种3G，两种2G一共七种通讯模式，支持全球各地几乎所有的通讯模式以及频率，综合信号良好。”
徐申学看着眼前的这枚小芯片，这芯片比去年的S403还要稍微大一点，更比竞争对手水果的A7大一些。
尽管十八纳米工艺很不错了，相对比二十八纳米工艺大幅度提升了晶体管密度，降低了功耗，但是智云半导体的工程师们，却是丧心病狂的在S503芯片上，堆积了更多的晶体管啊！
去年的S403，包含B42通讯基带在内，晶体管数量才十四亿，但是今年的S503，不包含通讯基带就已经二十一亿了。
如果是包含B43通讯基带的话，那么整个S503芯片的晶体管数量达到了二十八亿。
这是相当夸张的数字。
这也是智云集团的SOC芯片，在外形上普遍比水果芯片要大一号的缘故，主要就是智云集团当下的手机SOC都是集成通讯基带的。
倒是今年不集成通讯基带的S504，要小很多，因为体积更小，所以生产成本也更小。
芯片的成本，和其体积高度关联的，因为晶圆片的面积是固定的，同时晶圆厂的代工收费，不是按照芯片来算，而是按照一片晶圆多少钱来算的。
单枚面积越小的芯片，在一片晶圆片上就能够制造出来更多的芯片，如此下来单枚芯片自然也就更便宜。
一个晶圆片上，能够切割出来五百枚芯片，和只能切割出来三百枚芯片，那成本差距可大了去。
不过，没有通讯基带的芯片虽然体积更小，成本更低，但是想要在手机上使用的话，一样还需要外挂一个通讯基带芯片，这成本非但不会节省，反而会更高。
只是水果他们没有通讯基带，只能这么做而已。
而智云不一样，自家有通讯基带，完全可以集成到SOC里去，以降低成本。
徐申学看着这枚的新芯片，很难想象这么小的一枚芯片竟然塞进去二十八亿个晶体管数量，这太夸张了。
付正阳继续说着：“我们的S503芯片受限于智云微电子的十八纳米工艺产线还没有成熟，目前只是进行了两次的试产，主要用来测试他们自己的工艺水准，同时也顺带做出来了一批试验用的S503芯片，目前这一批芯片主要用于我们的样机研发以及后续测试。”
“具体量产时间的话，还是要看智云微电子那边的进度了，乐观估计的话应该在五月底，六月初就能开始小规模量产，经过一定的产能爬升到在七月份达到常规量产，以满足集团