pro+手机之中,放入了一块非常不错能够覆盖芯片等模组的半导体散热材料!”
“经过通电来吸收大量的热量,让手机之中的芯片模组在大多数环境之中,基本上能够维持在25度左右的温度进行运行!”
“在如此适宜手机频率使用的温度之中进行运行,自然而然会让手机的运行水平大幅度提升!”
“从而能够给用户们,带来一个更好的旗舰机体验!”
而这次超大杯版本鸿蒙XS10pro+手机,在散热方面可是做了非常大的升级。
而这样的升级可以说是让许多网友们眼前一亮,毕竟现在手机的要求也越来越高。
手机的性能也是越来越强,而手机发热的情况一直让用户们感到非常困惑。
而现在大杯版本鸿蒙XS10pro+手机采用了这样的技术,自然而然能够让手机表现实力方面得到一定的提升,从而让手机性能能够完全释放。
而网友们觉得大杯版本鸿蒙XS10pro+手机上面的这项技术,未来必然能够普及到整个手机行业之中来。